◐ [여의도튜브] "반도체는 쌓아야 제맛" 삼성 세계 최초 '기염' TSMC 내실력 봤나? /머니투데이방송

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•2020. 8. 13.

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*실리콘 관통전극(TSV): 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기법.

 

1980년대 반도체 시장에서 이름도 알 수 없던 회사가 있었습니다.

이 회사는 반도체 칩을 평면으로 붙이는 기존의 방식은 한계가 있음을 깨달았죠. 그래서 이 회사는 수직으로 반도체를 쌓아올리는 것을 선택했습니다.