길이 849㎞…한반도 동서로 가로지르는 최초의 숲길 뚫린다

한예슬 기자 - 3시간 전

 

충남 태안에서 경북 울진까지 849km에 걸쳐 한반도를 동서로 횡단하는 숲길 '동서트레일'이 조성된다. 사진 산림청© 제공: 중앙일보

충남 태안에서 경북 울진까지 849km에 걸쳐 한반도를 동서로 횡단하는 숲길 '동서트레일'이 조성된다. 사진 산림청

 

한반도를 동서로 가로지르는 길이 849km의 숲길 '동서트레일'이 뚫린다. 경북도와 산림청 등은 이날 울진 망양정에서 동서트레일 조성 사업의 시작을 알리는 착수 행사를 했다고 밝혔다. 

 

동서트레일은 총 849km, 55개 노선으로 구분되어 있으며 5개 시·도, 21개 시·군, 87개 읍·면, 239개 마을을 통과한다. 1개 구간의 평균 거리는 15km로 보통 사람이 하루에 걸을 수 있는 거리다.

 

노선 구간마다 처음과 끝에 산촌이 있도록 노선을 선정해 트레일 이용자가 산촌에서 먹고 자고 쉴 수 있도록 했다. 숲길뿐 아니라 거점 마을 90개와 야영장 43개를 조성할 계획이다. 

 

동서트레일은 한반도 남쪽 중간에서 동과 서를 연결하는 최초의 숲길로, 태안 안면소나무림과 울진 금강소나무림 등 우리나라 대표 소나무 숲을 연결하는 의미도 갖는다.

 

충남 태안에서 경북 울진까지 849㎞에 걸쳐 한반도를 동서로 횡단하는 숲길 '동서트레일'이 조성된다. 사진 산림청© 제공: 중앙일보

충남 태안에서 경북 울진까지 849㎞에 걸쳐 한반도를 동서로 횡단하는 숲길 '동서트레일'이 조성된다. 사진 산림청

 

2026년까지 국비 43억원과 지방비 561억원 등 총 604억원이 투입된다. 동서트레일이 연결되면 국민의 장거리 숲길 탐방 수요에 부응하고, 구간마다 잠재된 다양한 문화·경관 자원을 활용한 지역경제 활성화에 기여할 것으로 기대된다.

 

또 세계적으로 유명한 장거리 숲길로 외국인 관광객 유치에 도움이 될 전망이다.

 

강성조 경북도 행정부지사는 "금강송림 등 산림자원의 보고이며 수려한 경관을 지닌 경북에 동서트레일 주요 노선이 조성되는 것은 매우 가치 있는 일이다"며 "국민의 산림 힐링 명소로 거듭나고 지역경제도 활성화될 것으로 기대한다"고 말했다.

 

남성현 산림청장은 "동서트레일 조성으로 울진 지역이 활성화될 것으로 기대하며, 산촌의 소득향상에도 도움이 되도록 할 계획"이라며 "동서트레일을 외국 관광객이 찾아오는 세계의 트레일로 만들 것"이라고 말했다.

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현예슬 기자 hyeon.yeseul@joongang.co.kr

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**   광경화성 무기물 잉크 활용 '저비용·고효율 광학인쇄기술' 개발

김용태 - 7시간 전

UNIST 손재성·이지석 교수팀…소재 특성 저해하는 고분자 사용 안 해

 

 

광경화성 무기물 잉크를 이용한 광학인쇄공정© 제공: 연합뉴스

 

(울산=연합뉴스) 김용태 기자 = 울산과학기술원(UNIST) 연구진이 고분자(유기물) 소재를 첨가하지 않은 저비용·고효율의 무기물 광학 프린팅 기술을 개발했다.

 

28일 UNIST에 따르면 신소재공학과 손재성, 이지석 교수 연구팀은 빛을 받으면 굳는 광경화성 '금속 칼코게나이드(Metal chalcogenide) 잉크'와 이를 활용한 광학인쇄공정을 개발했다.

 

연구팀에 따르면 지금까지 전자제품 등의 부품(소자)에 회로를 그리는 패터닝(Pattering) 공정은 빛으로 소재를 깎아내는 포토리소그래피(Photo-lithography)나 레이저 및 전자빔으로 회로를 새기는 기술이 활용됐다.

 

이런 공정은 비싸고 복잡하며 처리 시간이 길다는 단점이 있다.

이에 빛을 이용해 소재를 쌓아 올리는 '광학 3D 프린팅 기술'이 대안으로 나왔으나, 여기에는 대부분 광경화성 고분자가 포함돼 소재의 특성을 저하하는 문제가 있었다.

 

이런 문제를 해결하고자 연구팀은 고분자를 포함하지 않는 '광경화성 무기물 잉크'를 합성하고, 디지털 광 처리(Digital light processing·DLP) 인쇄 공정에 접목해 '무기물 소재 광학 프린팅 기술'을 개발했다.

 

다양한 무기물 소재 중 최근 반도체 소재로 주목받는 금속 칼코게나이드와 2차원 전이금속 다이칼코게나이드(2D Transition metal dichalcogenide) 소재를 활용했다.

 

연구팀은 기존 광학 프린팅 공정과 달리 '순수 무기물 잉크'만 사용해 공정 후 구조체 내부에 고분자가 남아 전기적 특성을 저해하는 문제를 해결했다. 금속 칼코게나이드 전구체 용액을 합성한 후 광산 발생제를 첨가해 광학 프린팅에 사용 가능한 광경화 특성을 부여한 것이다.

 

또 나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 두께로 잉크를 쌓아 올리는 DLP 인쇄 공정을 이용해 제조 비용과 시간을 대폭 낮춰 반도체 소재 구조체를 제작했다.

 

이렇게 제작된 2D, 3D 구조체는 높은 해상도와 균일도를 보였고, 대면적 프린팅이나 3차원 적층 가능성도 보였다고 연구팀은 설명했다.

 

 

UNIST 연구진 모습© 제공: 연합뉴스

 

 

이지석 교수는 "고분자 지지체 없이도 프린팅 구조체를 수십 나노미터 단위로 조절할 수 있는 정밀한 기술"이라며 "기존 광학 3D 프린팅 공정을 획기적으로 개선한 것은 물론, 소재의 한계를 넘어 다양한 무기물 소재를 프린팅 공정에 직접 접목할 수 있다"고 말했다.

연구 결과는 과학 저널 '네이처 커뮤니케이션스'(Nature Communications) 온라인판에 지난 7일 발표됐다.

연구 수행은 한국연구재단 도전형소재기술개발 프로그램, 미래소재디스커버리, 중견연구자지원사업을 통해 이뤄졌다.

 

yongtae@yna.co.kr

 

***   SSD 응답시간을 10분의 1로 줄였다

김만기 - 4시간 전

SSD. 게티이미지 제공© 제공: 파이낸셜뉴스

SSD. 게티이미지 제공

[파이낸셜뉴스] 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 김동준 교수팀이 세계 최초로 '패킷 기반 네트워크' 기술을 적용해 반도체 기억소자를 사용한 저장장치(SSD) 시스템을 개발했다. 이 차세대 SSD는 현재 사용되는 기존 SSD 시스템 대비 2배 많은 처리량을 제공하고, 응답시간을 약 10분의 1로 줄인 성능을 보인다.

김동준 교수는 28일 "데이터 센터 및 클라우드 서비스 시장에서 지속적으로 증가하는 고성능 SSD 요구에 발맞춰 큰 도움을 줄 수 있을 것"이라며, "SSD의 성능 향상은 인공지능 연구 및 빅데이터 분석 기술을 활용하는 다양한 알고리즘 성능 개선에도 기여할 것"이라고 말했다.

 

패킷은 다양한 크기의 데이터를 일정한 크기로 분할한 후 제어 정보를 추가한 데이터 전송의 기본 단위다. 효율적이고 신뢰성 있게 데이터를 전송할 수 있다는 장점이 있어 주로 컴퓨터 네트워크 기반 정보 기술에서 사용되고 있다.

 

연구진은 기존 SSD 시스템 설계를 분석해 CPU, GPU 등과 같은 비메모리 시스템 반도체 설계에서 주로 활용되는 네트워크 기술을 적용했다. 연구진이 개발한 SSD 시스템은 플래시 인터커넥트와 패킷 기반 플래시 컨트롤러 등으로 구성돼 있다.

 

연구진은 이번 개발을 통해서 기존 하드웨어의 한계를 비메모리 시스템 반도체에서 주로 사용되는 패킷 기반 송수신 기법의 사용으로 극복해 고성능 SSD 기술에 도움을 줄 수 있을 것이라고 설명했다.

 

SSD는 플래시메모리를 이용해 정보를 저장하는 장치다. 기존 자기디스크를 이용한 데이터 저장장치인 '하드디스크 드라이브(HDD)'에 비해 데이터 입출력 속도가 빠르고 발열과 소음이 적다. 이러한 장점으로 데이터 센터 및 클라우드 서비스를 위한 주요 저장장치로 활용되고 있다.

 

수십억 명의 사용자 정보를 저장하고 이를 활용해 서비스를 제공하는 기업들은 더 많은 데이터를 저장하고 성능이 좋은 고용량, 고성능 SSD 제품을 필요로 한다.

 

이에 삼성, SK 하이닉스 등과 같은 SSD 및 메모리를 생산하는 기업에서는 고성능 SSD 기술에 크게 주목하고 있다. 이는 많은 애플리케이션의 성능 향상에 도움이 될 뿐만 아니라 비용적인 측면에서도 효율적으로 서버 시스템을 확장하는 데 도움이 될 것으로 기대하고 있다.

 

한편, 이번 연구는 KAIST 전기및전자공학부 김지호 박사과정이 제1 저자로, 한양대 컴퓨터소프트웨어학과 강석원 박사과정, 박영준 연세대 컴퓨터과학과 교수가 공동 저자로 참여했다. 또한 김동준 교수는 이번 연구결과를 미국 시카고에서 열리는 컴퓨터 구조 분야 최우수 국제 학술대회인 '55th IEEE/MICRO 2022'에서 10월에 발표할 예정이다. 

 

monarch@fnnews.com 김만기 기자